Новая флэш-память NAND прокладывает путь к сверхдешевым и сверхбольшим твердотельным накопителям

SK hynix разработала новую флэш-память 4D NAND с попаданием 238 слоев, открывая путь для новых быстрых и емких SSD, объявила компанию.

Представленный на встрече Саммита флэш-памяти в Санта-Кларе, новый чип памяти появился как «первый в мире 238-слойный 512-гигабитный TLC 4D NAND». Ожидается, что массовое производство начнется в первой половине 2023 года.

По сравнению со средней 176-слойной моделью, новая память NAND на 50 % более высокая скорость передачи данных (2,4 Гбит/с) . с), на 21% выше энергоэффективность при чтении данных и на 34% выше общая производительность.

Появление 238-слойного продукта позволяет SK hynix перехватить рекорд самого высокого качества в мире стека NAND у выделяющего производителя Micron, чья последняя модель имеет всего 232 слоя.

238 -слойная флэш-память 4D NAND

Флэш-память NAND — это тип энергонезависимой памяти, которая используется во всех типах устройств хранения данных, от карт памяти, флэш-накопителей и портативных накопителей до Твердотельных накопителей для серверов и клиентских устройств.

Общие темпы развития флэш-памяти NAND уменьшают объемы и увеличивают объемы, что эффективно использует оставшиеся варианты использования жестких дисков. Появление 238-слойного продукта от SK Hynix знаменует собой еще один шаг на этом пути.

В отличие от других продуктов NAND на рынке, последние чипы в ассортименте компании имеют “4D” архитектура, при которой случаются случаи под ячейками памяти. SK hynix использует эту конструкцию, позволяющую «меньшую площадь упаковки на единицу продукции, что приводит к более высокой эффективности производства».

“SK hynix наблюдает плодотворность на мировом уровне с точки зрения оценки стоимости , производительности и качества, предрасположенности 238- Слоистый продукт на основе технологии 4D NAND». Юнгдал Чой, руководитель отдела разработки NAND сказал в SK hynix.

Возможно, вопреки ожиданиям, новая 238-слойная память NAND сначала появится на клиентских устройствах, что вызовет восторг у производителей ресурсов и геймеров на ПК. Только позже появится новый чип на смартфонах и серверах емкостей.

SK hynix также сообщила, что требуется 238-слойный продукт с емкостью 1 ТБ, который удваивает объем хранения последнего чипа, когда он будет в следующем году. “Мы продолжаем инновации, чтобы найти прорыв в технологических задачах” добавил Чой.

Tags:

Не копируйте текст!
Technik News
Logo
Enable registration in settings - general
Shopping cart
sahabet giriş